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无铅锡条Lead Free Solder Bar SN100C
价格:
元
规格:SN100C
商品简介:
SN100C是由日本日秀开发的无铅焊料合金。其基本组成为锡,铜,和少量的镍和锗。SN100C提供给用户良好的品质,并已应用于商业生产6年多。由于这些优势SN100C的为用户提供极高的产能与最低的拥有成本,是任何其他无铅焊料合金所无法比拟的。
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无铅锡球Lead Free Solder ball
价格:
元
规格:CBB-32
商品简介:
本产品为银色球队状实心固体,纯度高,圆球度高,表面无缺陷,品质佳,封装性良好,适用于BGA、CPS等尖端封装技术及微细焊接使用。本产品经过严密的品质控制,完全能达到客户的品质要求,使用时能容许相对较大的置放误差,不需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率。
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无铅锡膏Lead Free Solder Paste
价格:
元
规格:CB618
商品简介:
CB618作为一款免清洗无铅锡膏,适合用于各种应用场合,它的印刷性无论在空气或氮气中,都有良好的焊接效果。 CB618的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 CB618在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力。
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无铅锡条Lead Free Solder Bar
价格:
元
规格:
LFC919
LFC918
LFC916
商品简介:
本公司锡条为挤压成型的锡条,它是专为维持自动波峰焊炉中焊料液位设计的,液相温度小于450度,液态表面光洁呈银白色,不起膜,焊点亮度高,锡渣产生少。
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无铅锡丝Lead Free Solder Wire
价格:
元
规格:CB516
商品简介:
为配合无铅化电子组装需求,以及满足高精度、高可靠度电了产品免清洗组装工艺,我们特别研发生产本品,用于免清洗的产品上,可采用皂化剂清洗,不含卤化物,低残留物无腐蚀性, 透明。且有科学的助焊剂,保证优异的可焊性。可用于电信产品及其他电子产品上。Sn-Cu类无铅锡丝最小线径可至0.5mm,Sn-Ag-Cu类无铅锡丝最小线径可至0.3mm.
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昆山川百金属材料有限公司
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