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·电子生产的无铅化进程
更新时间: 2007-7-10   来源:   点击数: 1069

    铅因为其价格低廉,加工容易,其氧化物的透明感强,被广泛用于我们现今生活的方方面面,同时,铅也广泛应用于电子产品的材料和焊接产品中。然而,铅也是一种对人体有害的重金属,直接影响到发育、智力和诸多健康问题。从1990年美国国会提出限制法规以来到本世纪初,欧美、日本已基本制订铅制品的使用限制法令,尤其是电子产品从有铅到最终完全无铅化,出台了详尽的法令和实施计划。

1. 欧洲    无铅化  欧盟

      * 2003年7月后投放市场的汽车禁止使用铅(电路板元件的焊接除外)

      * ROSH指令,2006年起禁止使用铅在内的有害化学物质

      * 2008年起,实施电气电子产品的无铅化

2.  美国   无铅化   NEMI

     * 2004年起,在电子产品领域全面废除含铅制品(行业目标)

3.  日本   无铅化

     * 1998年6月起,执行铅废弃物的处理法令

     * 2001年4月起,家电回收利用法

     * 至2002年末,电子产品的无铅化生产(行业目标)

     * 汽车的铅使用量,2005年达到1996年的1/3(电池和线路板除外)

 

环保化推进现状

    电子装配行业广泛应用的挥发性有机化合物(VOC),例如异丙醇、酒精等,也是导致全球温室气体的重要原因之一。虽然,全球因产业差异和各种因素,未对全球温室效应气体的排放和控制达成最终协议,但欧盟和日本就本国的温室气体排放已有了明确的法令法规。部分国家已经就电子装配行业的VOC排放控制制定了明确的法规。插入图片

    1、欧洲    VOC Free

     * UNECE 欧盟 瑞士

              至2001年4月,温室气体排放比1998-1999年度减少30%

              2010年达到全面限止

              2007年,达到温室气体排放限制,实施对VOC排放税收法规,

              已实施按公斤对VOC排放的税收法规

    2、美国    VOC Free

     * 温室气体排放控制由各州自行制订法规

        对VOC Free 定义为<1%VOC含量

    

 

   

     

    


 
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