当前分类：无铅锡丝
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无铅锡丝Lead Free Solder Wire

价格：元
规格：
CB516
商品简介：为配合无铅化电子组装需求，以及满足高精度、高可靠度电了产品免清洗组装工艺，我们特别研发生产本品，用于免清洗的产品上，可采用皂化剂清洗，不含卤化物，低残留物无腐蚀性， 透明。且有科学的助焊剂，保证优异的可焊性。可用于电信产品及其他电子产品上。Sn-Cu类无铅锡丝最小线径可至0.5mm,Sn-Ag-Cu类无铅锡丝最小线径可至0.3mm.
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详细描述
一、分类：

类型

代号

IPC分类

无铅合金

助焊剂百分比

特点/应用

 

 

松香基

LC218

ROM1

Sn96.5/Sn99/Sn42/Sn62

1-3%

高活性，适用于氧化特别严重的表面，低烟雾

LC200

ROL1

Sn96.5/Sn99/Sn42/Sn62

1-3%

通用型，含松香，适用范围广，残留物用溶剂清洗

PB320

ROL0

Sn96.5/Sn99/Sn42/Sn62

1-3%

通用型，无卤化物，透明残留，防飞溅

PC375

ROM1

Sn96.5/Sn99/Sn42/Sn62

1-3%

防飞溅配方，可焊性更强，可用于无铅合金，透明残留

 

水溶性

WS16

ORM1

Sn96.5/Sn99/Sn42/Sn62

1-3%

残余可用水清洗，高活性

PE05

ORL1

Sn96.5/Sn99/Sn42/Sn62

1-3%

 

二、产品特点：
CB516是免清洗的合成树脂基焊芯，它与本公司免清洗焊膏的化学成分相同。 焊剂改善传热性能，可使焊料更好地渗透通孔或PCB板上。 含芯焊条在焊接后产生低到中等数量的残留物，这些残留物在电性能上是安全的，无需清理.

· 对于 Sn63 和 Sn62合金，焊烙铁尖部的温度应在 650° - 750°F 之间；对于 Sn100c , Sn/Ag 和 Sn/Ag/Cu 合金，焊烙铁尖部的温度应在 700° - 800°F 之间。

· 保持焊烙铁尖与焊盘成 45° 到 60° 的角度。

· 焊烙铁应接触元件引脚和 PCB 焊盘的表面。

· 焊料和助焊剂应流到引脚和焊垫上，发挥焊剂最佳活性,以使焊点可靠。

   如有必要，采用加有皂化剂的自来水或乙醇和水的混合液清洗， 推荐使用CB510 ，水温推荐为 140°F，确定的水温应足以清除任何焊接后的残留物。

二、合金类型

   Sn96.5Ag3.0Cu0.5

三、无铅手工烙铁工艺须知：

*烙铁头的温度应为370-400度

*烙铁功率应为60-80W

*烙铁应具有良好的回温性能

*烙铁头的更换频率要高于有铅的应用


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