| 当前分类:无铅锡条 | |||||||||
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无铅锡条Lead Free Solder Bar
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详细描述
一、产品规格:
二、特别介绍:
向波峰焊用户推荐LFC919无铅锡条。
合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7
产品特点:
* 焊料熔化表面残渣极少
* 焊点表面光滑,吃锡性良好
* 对铜、铁的熔解小,使炉温相对稳定
* 良好的的湿润性,扩散性
* 成本低
三、LFC918特性
合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
产品特点:
* 纯度高
* 浸润速度快,可焊性优于所有Sn/Cu基合金
* 极佳的流动性,减少桥边产生
* 焊点机械强度高
* 低氧化,少锡渣,节约焊料使用
* 适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊
四、LFC916特性
合金成分:SnCu3.0Ni0.25 * 本品用于高温浸焊作业
* 对铜、铁的熔解小,保证焊料成分相对稳定
* 由于镍的作用,高锡合金对锡炉腐蚀极小
* 焊料浸润性好,元器件引脚上锡均匀
* 锡表面相对干净
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