| 当前分类：无铅锡膏 | |||||||||
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无铅锡膏Lead Free Solder Paste
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 详细描述
(一) 无铅锡膏的规格
欲了解更多无铅锡膏CB520的特点请点击： 无铅锡膏CB520
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（二）合金物理特性比较
（三）CB618特性
· 最好的无铅回流焊接良率，对细小的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 · 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 · 印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。 · 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 · 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 · 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 · 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） · 卓越的可靠性， 不含卤素。 · 兼容氮气或空气回流
（四）存储 （五）使用前 CB618必须在返回室温后使用。如果不这样做可能会导致冷凝形成的块状物。这将对印刷和锡膏的流动性产生不利的影响。回温时间为6-8小时左右。搅拌时间为2-3分钟。 （六）工作环境 使用CB618无铅锡膏时，最好是在保持环境温度为20至25 ℃时，相对湿度小于55 ％ ，这样能够保持锡膏使用的一致性。 （七）CB618在空气中的温度曲线
直接上升式曲线 ，推荐斜率在@ 0.8°C 到1.7 oC 每秒 (TAL 30-90 sec ，峰值温度 230-250 oC). 高密度板组装可能需要增加预热。曲线可设置如下: - 以0.8-1.7°C/sec 上升至135-160C。 - 以60－90 秒缓慢升温至180-190C。 - 以1-2C/sec上升至230-250C 峰值温度。超过 217C = 30-90 ecs。 - 以 1.5 to 2C 每秒下降至室温。 注：高温下的温度属性请参考元器件和线路板供应商提供的数据。
（八）开封后的使用方法 (1)、将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过一罐的锡膏量于钢板上。 (2)、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢析上的锡膏量、以维持锡膏的品质。 (3)、当天未曾用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下应在24小时内用完。 (4)、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏，与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以多次少量的方式添加使用。 (5)、锡膏印刷在基板后建议在4—6小内放置零件并过回焊炉。 (6)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封存。 (7)、锡膏过续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤（4）的方法。 (8)、为确保印刷品质，建议每四小时将钢板双面的开口以人工的方式进行擦拭。 (9)、室内温度应控制在22-28℃，湿度RH30%-60%为最好的工作环境。 (10)、欲擦拭印刷错误的基板，建议使用专用的清洗剂。 产品参数
·材质：SAC305
CB618无铅锡膏优势
CB618无铅锡膏的构成 CB618锡膏是一种均匀的混合物，由锡粉（SOLDER POWDER）和助焊剂（FLUX）混合而成，具有一定粘性和良好的触变性的膏状体。被广泛使用于表面粘着技术（SMT）制程上，由于CB618锡膏是一种均相稳定的混合物，在常温下可将元器件或引线粘接在相应的焊盘上。当锡膏被加热到一定温度时，随着溶剂及部分添加剂的挥发，合金焊料粉熔化，使被焊元器件与焊盘互相联在一起，形成永久性导电及机械连接的焊点。 CB618锡粉的形状 锡粉的形状可分为球形、椭圆形或无定形，它们对锡膏性能有相当的影响，球形焊料具有良好的性能。常见锡粉的颗粒度为（200/325）MEAL，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。锡粉的表面氧化度与制造过程和形状、尺寸有关。相对而言，球状锡粉的氧化度较小，通常氧化度应控制在0.5%以内。CB618锡锡粉的氧化度在0.1%--0.4%之间、球形粉占75%--90%之间、椭圆形粉占10%--15%之间。 CB618锡膏的粘度 锡膏的粘度是指锡膏粘在一起的能力的一种数字化表述，其主要取决于锡膏中助焊剂系统的成分以及其他的添加剂的配比量。如果锡膏本身粘在一起的能力强，它就利于锡膏脱模，并能很好的固定其上的零件，减少元件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装传送过程时的震动，但粘度太大，锡膏不易穿过钢板的开孔，印出的线条残缺不全或粘度太低容易流淌和塌边，影响印刷的解析度和线条的平整性。CB618无铅锡膏的粘度在200±20Pa/s，使其能够很好的解决上述一些不良现象。 CB618无铅锡膏的助焊剂 助焊剂的作用概括来讲主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止在氧化等几个方面。在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根椐标准工艺的温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限，设计在可能承受的最高温度线上20-30℃左右，这应是比较保险的安全范围。所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零件或零部件之间骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质间性能的变化，对这种材质性能的变化在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子资讯产品而言，可算了致命的内伤。基于以上的原因， CB618无铅锡膏体系中的助焊剂增加了高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂布，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以，CB618无铅锡膏体系中的助焊剂对这种状况可称为辅助热传导，它所辅助的整个过程可以认为是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的一个过程或作用。关于CB618无铅锡膏去除氧化物的能力也较为优秀，焊接的过程其实就是焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状能基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事了。几乎所有的焊接材料设计者在认证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制造与储存、运输、再生产等各个环节而言，各种焊接材质表面被氧化的可能性都是100%存在的。因此，焊接前对被焊接材质表面氧化层的处理就显得格外关键，而助焊剂去除氧化物的过程，其实就是一个氧化还原的过程，针对这样的要求CB618无铅锡膏体系中的助焊剂增加了几种有机酸和有机酸盐类物质来配合使用，使得助焊剂去除氧化膜的能力增强、上锡速度相应加快，而表面活性剂的有效添加使得CB618无铅锡膏能够降低被焊接材质表面张力，所表现出来的就是一种强效的润湿作用，它能够确保锡液在被焊接物表面顺利扩展、流动、浸涧等。大大减少焊点成球、假焊、拉尖等类似不良现象的发生。 综上所述，CB618无铅锡膏无论对于要求严格的精密电子元件贴装或要求对PCB和元件氧化处理要求较高的贴装都能表现优越。是一款较理想的无铅焊锡膏。 |
