一、低温锡膏的特性
1、低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
2、有效保护电子元器件不被高温损伤。
3、焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
4、粘度适中，优良的印刷性，粘性时间长。
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